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顶旭（苏州）微控技术有限公司
主营：微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰
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SU8模具制备流程
一、备片
从化学品存放区取出清洁的硅片（确保硅片表面无尘）。
匀胶
1）打开匀胶机，将硅片放置在匀胶机托盘上，打开真空开关，确保硅片固定在托盘上不动；
将SU8光刻胶滴在硅片中间，根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。（举例说明：目标胶厚度50um,光刻胶型号：SU8-2075，1段500转8s，2段1800转30s）
前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整,此处显影时间20min）
清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
2、平台组成2.1 电子秤
2.2 脱泡器
材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。
SU8模具加工设备是一种的精密蚀刻机，采用高精度数控系统进行操作。该设备的优点包括、稳定和的切割能力以及的性能指标和工作稳定性等特点。其工艺范围广，可以适应多种图形微小型零件的制作,是制作UV软硬结合模的机型,特别适合电子行业如手机、数码相机及半导体发光器件等行业使用具有投资小、快；效益高等特点.
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第2年
